簡要描述:NanoSystem NSM系列非接觸式3D表面測量系統(tǒng)用于PCB基板表面形貌的測量。 基板上的Via Hole,Pad形狀,pattern形貌和表面形貌等11個項目可以進行自動測量。 在高速測量下仍具有優(yōu)秀的重復性和準確性,支持用戶設(shè)定測量條件和測量數(shù)據(jù)自動保存及分析功能。
產(chǎn)品分類
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品牌 | 其他品牌 | 產(chǎn)地類別 | 進口 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子,航天,汽車 |
NanoSystem NSM-5060P非接觸式3D表面測量系統(tǒng)
產(chǎn)品描述
NanoSystem NSM-5060P非接觸式3D表面測量系統(tǒng)用于PCB基板表面形貌的測量。
基板上的Via Hole,Pad形狀,pattern形貌和表面形貌等11個項目可以進行自動測量。
在高速測量下仍具有優(yōu)秀的重復性和準確性,支持用戶設(shè)定測量條件和測量數(shù)據(jù)自動保存及分析功能。
產(chǎn)品規(guī)格
測量方式:非接觸式白光干涉
垂直掃描速度:6.0μm/Sec
垂直掃描范圍:270μm
垂直分辨率:WSI:﹤0.5nm PSI: <0.1nm
臺階高度重復性:﹤0.1% @ (1σ)
照明光源:LED illunination
換鏡轉(zhuǎn)盤:電動
相機:640x480
FOV鏡頭:x0.55,x0.75,x1.0, x1.5, and x2.0
干涉物鏡:x2.5,x5,x10,x20,x50
物鏡:x5,x10
橫向分辨率:0.45-2.6um(取決于物鏡和FOV)
XY stage:XY Stroke:630x630mm
Z Stage: 50mm
工作臺面:610X610mm (程控)
尺寸:1300(w)X1400(D)X2100(H)
重量:2200Kg
應(yīng)用領(lǐng)域
Nano View系列為LCD(液晶顯示器)、IC Package(芯片封裝)、Substrate(基板)、Build-up PCB(積層板)、MEMS(微機電系統(tǒng)),Engineering Surfaces(工程表面)等等領(lǐng)域提供納米級別精度的量測。包括:PostSpacer,RGB,Charater,Back Pannel,Spray PR,Roughness,VIA hole,Cu Thickness,Cu Pad,Line Profile,Fiber,Array,Semiconductor,MENS,Abraslon,BGA.
ISO 25178 · 4287 國際規(guī)格標準化數(shù)據(jù)
按照ISO國際標準機構(gòu)規(guī)定的規(guī)格,以圖表、表格、2D•3D圖像的形式大面積顯示粗糙度、高度及幅度等各類數(shù)據(jù)。
圖形的粗糙度評價Roughness evaluation of images
Nano System利用從ISO、ASME、EUR等多家國際標準機構(gòu)獲得的30多個粗糙度參數(shù)來評估Sample的粗糙度。
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